关于发布2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示的通知

发表时间:2022-10-12 15:04

根据《北京市科技计划项目(课题)管理办法(试行)》(京科发〔2016〕771号)等文件要求,现将2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目信息进行公示(详见附件)。

  公示时间为2022年10月12日至2022年10月16日(共5天)。对于公示内容有异议者,请于公示期内以电子邮件方式提交书面材料,逾期不予受理。个人提交的材料请署明真实姓名和联系方式,单位提交的材料请署名具体联系人并加盖所在单位公章。

  联 系 人:李老师、刘老师

  联系电话:010—55577878、010—62341509—6015

  电子邮件:xnyqczx1@kw.beijing.gov.cn

  附件:2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示清单

  北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会

  2022年10月12日

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  附件:2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示清单.docx




附件

2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”

榜单任务拟立项项目公示清单

序号

榜单任务名称

牵头揭榜单位

1

模拟类输入防反接保护控制器

北京时代民芯科技有限公司

2

电源类开关稳压器

北京时代民芯科技有限公司

3

模拟类单通道高边模拟驱动器

圣邦微电子(北京)股份有限公司

4

模拟类系统基础芯片SBC

美芯晟科技(北京)股份有限公司

5

模拟类I/O扩展芯片

圣邦微电子(北京)股份有限公司

6

模拟类多开关检测芯片

圣邦微电子(北京)股份有限公司

7

模拟类六通道高边模拟驱动器

圣邦微电子(北京)股份有限公司